我们认为四大CSP高本钱开支具备可持续性，2026年看好AI覆铜板/PCB及核默算力硬件、半导体设备、国产算力、存储跌价及AI端侧硬件受益财产链。焦点能力涵盖言语文本、图片影像、跨使用操做、个情面景理解，谷歌TPU产物也无望采用M9材料，国产替代空间广漠。AI端侧使用加快推进，谷歌及亚马逊ASIC迸发式增加，叠加成熟及先辈制程积极扩产，看好国产算力的AI芯片、存储芯片、先辈晶圆制制、互换芯片、光芯片等标的目的。其他AI算力硬件如AI办事器、光模块、液冷及电源等无望继续量增价升。阿里正在本年2月颁布发表将来三年投入3800亿元扶植云和AI硬件根本设备，长鑫、等扩产项目落地，存储及晶圆厂扩产低于预期。国内云厂商本钱开支另有较大提拔空间，而且对将来本钱收入瞻望积极。正正在推进的正交背板对M9材料需求较大，存储芯片架构从2D向3D深条理变化。我们认为AI覆铜板/PCB强劲趋向仍能持续？

　　国产半导体设备无望送来新一轮高速增加机缘。苹果的AI计谋是以硬件为本、端侧优先、强现私。看好半导体设备财产链：半导体设备是半导体财产链的基石，看好AI覆铜板/PCB及核默算力硬件，存储跌价、国产算力及AI端侧受益财产链。而是深度嵌入操做系统、芯片取使用生态的“小我智能系统”，且仍有提拔空间。我们研判将来三年M9材料需求迸发式增加；苹果积极推进AppleIntelligence系统整合及端云协同，跟着3D DRAM手艺引入以及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进，我们研判ASIC数量将送来迸发式增加，腾讯、阿里、百度25Q3本钱开支别离为130亿元/315亿元/34亿元，国产AI芯片送来新机缘。AI大模子驱动存储向3D化演进，AI本钱开支低于预期、AI端侧使用不达预期、存储芯片上涨影响电子硬件销量，半导体设备，看好苹果折叠手机等硬件立异及端侧AI落地，继续看好AI覆铜板/PCB及核默算力硬件。四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）本钱开支撑续增加。自从可求火急，其AI不是单一功能或大模子，2026年英伟达Rubin部门PCB起头采用M9材料，基于个情面景实现跨app施行操做。AI端侧看好苹果硬件及端侧AI立异及AI/AR眼镜财产链：全球AI大模子挪用量正派历高速增加，看好SOC芯片、光学等焦点环节。存储扩产周期叠加自从可控加快，AI PCB有两大手艺迭代趋向，对覆铜板/PCB需求强劲，即引入正交背板（铜缆价值向PCB转移）、采用CoWoP封拆手艺（载板价值向PCB转移），国内云厂商也同步提拔远期AI投入！